시스템 반도체 가온칩스, 코스닥 상장 증권신고서 제출

 시스템 반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 코스닥시장 상장에 나섰다. 

가온칩스는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 착수했다고 8일 밝혔다. 

이번 상장으로 가온칩스는 200만주를 공모한다. 공모예정가는 1만1000원~1만3000원으로 총 공모금액은 220~260억원이다. 

상장 주관사는 대신증권이 맡고, 5월 2~3일 수요예측과 11~12일 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장 상장 예정이다. 

지난 2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 기업이다. 팹리스 업체와 파운드리 업체를 이어주는 연결 기업으로 지식재산권(IP) 소싱부터 패키징 설계 및 Off-Chip PSI 시뮬레이션 등 토탈 솔루션을 제공한다. 

국내에서 유일한 8~5㎚ 이하 초미세 하이엔드 공정 프로젝트 수행 기업으로 전장용 반도체에 특화된 솔루션을 중심으로 설계 기획부터 검증까지 기술력을 갖췄다는 평가다. 

삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 베스트 디자인 파트너상을 수상한 가온칩스는 ARM과도 파트너십 계약을 맺고 1년만에 베스트 디자인 파트너상을 받았다. 

정규동 가온칩스 대표이사는 “가온칩스는 우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템 반도체 개발 분야의 핵심 경쟁력을 확보했다”고 강조했다. 

가온칩스는 이번 기업공개(IPO)를 통해 확보하게 되는 자금으로 연구개발(R&D)과 해외시장 진출 자금으로 활용할 방침이다. 일본과 미국 등지에 지사를 설립하고 해외시장 진출로 지속 성장을 이룰 계획이다. 

지난 2018~2021년 4년간 연평균 영업이익 성장률 50.24%, 당기순이익 성장률 45.53%를 기록했다. 가온칩스는 자율주행, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)과 같은 고성장산업 매출 증가와 초미세공정 매출 확대로 지속 성장을 꾀할 예정이다.