후지쓰–엔비디아, 차세대 AI 반도체 공동 개발 나선다

팩트인뉴스=박숙자 기자 | 일본 최대 IT 서비스 기업  후지쓰(富士通) 가 미국 엔비디아(NVIDIA) 와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 반도체 공동 개발에 나선다.

양사는 3일 CPU와 GPU를 초고속으로 연결해 효율을 높이고 전력 소모를 크게 줄일 수 있는 기반 반도체를 개발한다고 발표했다.

후지쓰는 일본 핵심 슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠(富岳)’에 적용된 기술을 활용하고, 엔비디아는 첨단 패키징 기술을 제공해 2030년까지 양사 칩을 하나의 기판에서 초고속으로 연결하는 기술을 구현할 계획이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “후지쓰 CPU와 우리 GPU 접속으로 고효율·저전력의 새로운 수준을 달성할 수 있다”고 말했다. 도키타 다카히토 후지쓰 사장은 “공동 비전 아래 AI가 구동하는 사회 실현의 첫발을 내디뎠다”고 강조했다.

공동 개발되는 반도체는 AI 데이터센터뿐 아니라 로봇·자동차·드론·산업기계 등 ‘피지컬 AI’ 분야에도 활용될 예정이다.

양사는 8월 이화학연구소와 협력해 후가쿠 후속 슈퍼컴퓨터 개발에도 참여하기로 했다. 후지쓰는 현재 ARM 아키텍처 기반 2나노 CPU ‘모나카(MONAKA)’를 개발 중이며, 2027년 실용화 후 2029년에는 1.4나노 CPU 출시도 계획하고 있다.

엔비디아는 자체 GPU 성능 극대화를 위해 CPU도 개발·공급해왔으나 최근 퀄컴, 인텔 등과의 고속 접속 협력을 확대하고 있다.

특히 9월에는 인텔에 50억 달러 투자도 결정했다. 이번 협력은 후지쓰의 에너지 절감 역량에 대한 기대가 반영된 것으로, 일본의 에너지 절약 기술은 글로벌 기업들의 주목을 받고 있다.

히타치와 오픈AI, NTT와 인텔·MS·구글 간 차세대 통신 협력 등 일본 기업의 글로벌 AI·에너지 네트워크 확대도 가속화되는 분위기다.