중국 스마트폰 핵심부품 60% 국산화 가속

팩트인뉴스=박숙자 기자 | 화웨이가 미국의 대중 수출규제에 대응해 스마트폰 핵심 부품의 국산화를 빠르게 추진하고 있다.

중국 업체들의 기술 추격이 가속화되면서 상위 모델에서 중국산 부품 비중이 금액 기준 60%에 근접한 것으로 나타났다.

일본 조사기관 포멀하우트 테크노 솔루션 분석에 따르면 화웨이가 2024년 출시한 ‘메이트 70 프로’와 2025년 발매한 ‘푸라 80 프로’의 중국산 부품 비중은 각각 57% 수준을 기록했다.

2020년 19%, 2023년 32%에서 단기간에 급격한 증가세를 보인 것이다. 반면 일본·미국·한국산 부품 비중은 2023년 이후 20%포인트 이상 감소했다.

미국은 2019년부터 화웨이와 미국 기업 간 거래를 제한하고, 2020년엔 규제를 해외 기업으로 확대했다. 이에 화웨이는 자국 위주의 공급망을 구축하며 핵심 부품을 대체했다.

푸라 80 프로에는 자회사 하이실리콘이 설계한 7나노미터(㎚)급 시스템온칩(SOC) ‘기린 9020’이 탑재됐고, D램은 CXMT, 낸드는 YMTC, OLED 패널은 BOE 제품이 적용됐다.

전문가들은 기술 격차가 여전히 존재한다고 분석한다. 옴디아는 “선두권과 5년 이상 차이 난다”고 평가했으며, 일부 분석가들은 대량 생산 능력에서 과제가 남아 있다고 지적했다.

그럼에도 중국 내 반도체 생태계 확장은 스마트폰을 넘어 AI 반도체·장비 분야까지 이어지고 있다.

알리바바의 자체 칩 설계, 무어스레드·메타엑스 등 스타트업의 상장, 신카이라이·나우라의 장비 개발 확대 등으로 성장세가 확인된다.

TechInsights는 중국 반도체 자급률이 2023년 23.3%로 10년간 8.4%포인트 상승했다고 집계했다.

업계는 스마트폰 부품의 군사·자동차 분야 전용 가능성도 주목하고 있다. 옴디아는 “반도체 기술은 군사 목적 활용도 가능하다”고 경고했다.