[팩트인뉴스=이시아 기자]SK하이닉스가 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시를 양산한다.

26일 SK하이닉스는 세계 최초로 128단 1Tb(테라비트)급의 TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래시를 개발해 양산에 나선다고 밝혔다.

이는 지난해 10월 96단 4D 낸드를 업계 최초로 선보인 이후 8개월 만에 이룬 성과다.

이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다.

자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등 혁신 기술을 적용했다.

TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현하기도 했다.

기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 적이 있지만, 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 제품인 TLC로는 SK하이닉스가 업계 최초로 상용화했다.

이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “4D 낸드 최대 장점인 작은 칩사이즈(Chip Size)의 특성을 활용했기 때문에 초고용량 낸드의 구현이 가능해진 것”이라 설명했다.

특히 이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 보다 40% 향상됐다. 

같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.

SK하이닉스는 “동일한 플랫폼을 활용해 제품을 개발했고 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄였고, 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감했다”고 말했다.

128단 4D 낸드플래시는 하반기부터 판매를 시작해, 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.

[사진제공=뉴시스]

팩트인뉴스 / 이시아 기자 jjuu9947@factinnews.co.kr