두산이 이달 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)에 참가해 동박적층판(CCL)과 차세대 부품을 선보인다.

두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기를 비롯해 다양한 동박적층판을 소개한다. 

5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기 핵심 부품이다. 신호 송수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 사용자간 신호 간섭을 최소화하고 5G 신호를 원하는 방향으로 전송한다. 국내 모든 이동통신사의 28㎓ 주파수 대역에 대응할 수 있다. 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출 확대를 위해 26㎓, 39㎓ 안테나 모듈도 개발 중이다. 

발전기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생하는 부품이다. 두산에서 선보인 MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술 응용 제품이다. 하나의 장치에서 2개 주파수가 동시 송출되며 외부 충격과 전자파에 대한 높은 내구성을 지녔다. 온도·습도 변화에도 안정적 성능을 유지하고 낮은 전력 소비량 등 특성을 지닌다. 소형화를 통한 공간 효율성이 높아 웨어러블, 모바일 기기 등에 적합하다. 

유승우 두산 전자BG장은 “이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성 뿐만 아니라 신사업과 신제품을 적극 홍보해 국내외 고객을 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중, 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재와 부품전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다. 

두산은 ▲반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL ▲서버, 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL ▲스마트폰, 스마트워치 등에 주로 활용되는 연성 CCL(FCCL) 등을 전시한다. 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL과 레진코팅동박(RCC) 등도 소개할 계획이다.