SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사 SK키파운드리가 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘과 함께 차량용 반도체 패키징 기술을 공동 개발했다고 15일 밝혔다. 극한의 온도에서도 신뢰성을 유지할 수 있는 차세대 후공정 기술을 확보하면서 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 낼 방침이다.

이번 협력을 통해 양사는 8인치 웨이퍼 기반의 다이렉트 RDL(재배선) 기술을 확보했다. RDL은 반도체 칩 상단에 전기적 연결을 위한 금속 배선과 절연층을 형성하는 기술로, 신호 간섭을 줄이고 연결성을 높이는 데 유리하다.

SK키파운드리는 배선 두께를 최대 15마이크로미터(㎛)까지 구현해 전류 용량이 큰 전력반도체에도 적합하며, 칩 면적의 70%까지 배선을 구현할 수 있는 고밀도 패키징 기술이라고 설명했다.

특히 이 기술은 –40℃에서 125℃까지의 온도에서도 신뢰성을 유지하는 차량용 반도체 품질 기준 ‘AEC-Q100 1등급(Auto Grade-1)’을 충족한 것으로 평가됐다. 회사 측은 향후 모바일·산업용뿐 아니라 차량용 반도체 분야에서도 적용이 확대될 것으로 기대하고 있다.

이동재 SK키파운드리 대표는 “이번 기술 협력은 고객의 다양한 요구에 맞춘 고신뢰성 패키징 솔루션을 제공하는 기반이 될 것”이라며 “전력반도체 분야에서 명품 파운드리로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

한편 SK키파운드리는 한국지멘스 EDA사업부와 협력해 국내 최초로 차량용 전력반도체용 ‘130㎚ 오토모티브 공정 기반 캘리버 퍼크(Calibre PERC) PDK’를 출시했다고 밝혔다. PDK(Process Design Kit)는 반도체 설계 전문업체(팹리스)를 위한 설계 지원 툴로, 해당 공정에 최적화된 회로 설계를 가능하게 해준다.

진일섭 SK키파운드리 미래기술(R&D) 부사장은 “이번 PDK는 설계 효율성과 신뢰성 향상에 초점을 맞췄다”며 “지멘스와의 협력을 확대해 차세대 차량용 반도체 설계 최적화 기술을 지속 개발하겠다”고 말했다.