삼성전자가 미국 반도체 설계업체인 퀼컴의 차세대 모뎀 칩을 수주한 것으로 관측된다. 

지난해에 이어 퀼컴의 차세대 칩 수주에 성공하면서 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)에서 위상을 높이고 있다는 분석이다. 

16일 샘모바일 등 외신과 업계에 따르면, 삼성전자는 퀼컴이 최근 공개한 차세대 5G 모뎀칩 스냅드래곤 X65와 하위 모델인 X62 생산을 수주한 것으로 알려졌다. 두 회사 간 계약이 체결됐다면, 삼성전자 파운드리는 약 1조원의 매출을 확보하게 된다. 

5G 모뎀칩은 스마트폰 데이터를 주고받는 핵심 반도체다. X65는 5G 칩 최초로 데이터 전송속도 10Gbps를 구현, LTE(4세대 이동통신) 모뎀칩보다 100배 빠르다. 현재 스마트폰 제조사에 스냅드래곤 X65 시제품이 공급 중이다. X62는 X65 모뎀의 하위 버전으로, 중저가 스마트폰에 탑재될 예정이다.  

특히 스냅드래곤 X65는 파운드리에서 삼성전자의 입지를 공고히 할 전기를 마련할 것으로 예상된다. 이 제품은 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 미세 공정으로 생산될 예정이기 때문이다. 

삼성전자는 대만 TSMC는 현재 미세공정 경쟁을 벌이고 있다. 지난해 5나노 2세대와 4나노 1세대 모바일 제품 설계를 완료했고, 현재 3나노 1·2세대 개발에도 집중하고 있다. 내년에는 3나노 제품을 본격적으로 생산하겠다고 공식 선언한 만큼, 삼성전자의 초미세공정 개발을 한층 공격적으로 진행될 것으로 보인다. 이런 가운데 스냅드래곤 X65를 4나노 공정으로 생산한다는 것은 올 하반기에는 4나노 양산을 본격화한다는 의미다. 

삼성전자는 설계부터 생산까지 모두 다 하는 종합반도체 기업인 만큼, 파운드리만 전문으로 하는 TSMC보다 불리한 측면이 없잖아 있었다. 고객사 입장에선 삼성전자는 협력자인 동시에 경쟁자인 탓에 설계 유출 등에 대한 우려로 차세대 칩 수주를 선뜻 맡기기 어려운 부분이 있었다. 설비 투자가 초미세 기술 개발에서도 TSMC처럼 파운드리에만 30조 이상을 쏟아부을 수 없다. 

이러한 한계로 인해 삼성전자는 EUV(극자외선) 노광장비를 도입, 양보다 질로 승부를 던졌지만 두 회사 간 격차를 좀처럼 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 시장점유율은 TSMC 55.6%, 삼성전자 16.4%다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)로 인해 서버 수요가 급증하면서 줄어들었던 두 회사의 격차는 다시 3배 가까이 벌어졌다. 

삼성전자가 퀼컴의 스냅드래곤 X65를 수주할 경우, TSMC와의 격차를 줄이는 것은 물론, 파운드리에서 첨단 기술력을 앞세워 대형 수주를 이어갈 발판을 마련하게 된다. 

삼성전자는 5나노 공정을 확대하고 TSMC보다 4나노 양산에 먼저 돌입하겠다는 목표를 세웠다. 이와 관련, 삼성전자는 지난해 4분기 컨퍼런스콜을 통해 “지난해 5나노 2세대와 4나노 1세대 모바일 제품 설계를 적기에 완료해 첨단 공정 경쟁력을 입증했다“며 ”올해엔 EUV 7나노 이하 선단공정 비중을 확대하며 생산라을 탄력적으로 운영하는 한편 3나노 1·2세대 개발에도 집중할 것“이라고 밝혔다. 

특히 대형 고객사인 퀼컴과의 협력이 두터워지는 것은 삼성전자로서는 긍정적인 요소다. 퀼컴은 프리미엄 제품은 TSMC에, 한 단계 낮은 제품은 삼성전자에 맡겨왔지만, 최근 차세대 핵심 제품을 삼성전자에 몰아주는 분위기다. 지난해 5G 모뎀칩 스냅드래곤 X60과 중저가 스마트폰용 AP칩인 스냅드래곤4 시리즈를 위탁 생산하더니, 지난해 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 888 전량을 삼성전자에 맡겼었다.