중국이 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석 간 정상회담을 앞두고 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 미국의 수출 통제 완화를 요구하고 있는 것으로 전해졌다.

9일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 허리펑 중국 부총리가 이끄는 협상단은 최근 미·중 무역 협상 과정에서 미국 측에 HBM 수출 제한 완화를 공식 요청했다.

HBM은 AI 칩 제조의 필수 부품으로, 확보 여부가 중국의 독자적 AI 칩 개발 능력을 좌우한다.

조 바이든 전 행정부는 지난해 화웨이와 SMIC의 AI 칩 개발 차단을 위해 HBM 수출을 전면 금지했다.

트럼프 대통령은 취임 직후 규제를 한층 강화해 엔비디아의 중국 전용 H20 칩까지 금수 조치했다가 최근 이를 해제한 바 있다.

이 때문에 워싱턴 일각에서는 트럼프 대통령이 정상회담 성사와 무역 합의 타결을 위해 HBM 규제 완화까지 협상 카드로 쓸 수 있다는 우려가 제기된다.

의회에서는 반발이 거세다. 하원 미·중전략경쟁특위 위원장 존 물리나(공화·미시간) 의원은 “중국은 규제 대상이 아닌 게임용 칩을 첨단 AI 모델 훈련에 활용하고 있다”며 “상무부와 엔비디아가 보다 적극적으로 대응해야 한다”고 촉구했다.

한편, 미·중 양국은 오는 11일로 예정된 관세 휴전 만료를 앞두고 타결을 위한 막바지 협상을 진행 중이다.

하워드 러트닉 미 상무장관은 폭스비즈니스 인터뷰에서 관세 휴전을 90일 연장할 가능성을 시사했다.