고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(대표이사 최병철, 신재호)가 유리기판을 양산해 수출했다.

에프앤에스전자가 독자 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 앱솔릭스 공장에 납품한다며 17일 이같이 밝혔다.

앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 회사로, 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징(metalizing) 기술을 적용한 반도체 유리기판 양산에 성공했다. 

유리기판이 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결하는 혁신적인 기판 소재로, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다.

에프앤에스전자가 최첨단 기술력과 뛰어난 양산 능력을 높게 평가받아 다양한 투자사로부터 대규모 투자를 유치했다.

최병철 대표이사가 “유리기판이 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술이다. 이번 첫 수출이 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과다. 앞으로 국내외 고객을 지속해 확보해 세계 유리기판 시장을 선도하겠다”고 말했다.